PollEx(ポレックス)の販売とサポート

PCB熱解析

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基板データの熱解析をするうえでPollexThemal(ポレックスサーマル)は早く、正確で、そして使いやすい有限要素法プログラムです。
コストがかかるデザイン作業の繰り返しを大幅に減らす為にデザイン作業中に熱の問題点を抽出し、修正します。

回路の高速化によって、BGAなどの小型部品の実装、小型化による放熱など熱解析のニーズは高まっていますが実際に熱解析を活用するにはライブラリに3Dモデルを追加してかなければなりません。PolliWogでは統合ライブラリ管理システムUPMSを開発し熱解析環境をサポートしています。

PollEx Thermal

PollEx Thermal

[Running structure of PollEx Thermal]

PollEx PCB Thermal’s Considering Points

Features

  • – 様々なPCBデザインツールとインターフェースを取り、PollexPCBに融合します。
    – 正確な3D有限要素解析を行います。
    – 様々な形やサイズに対応できます。
    – 様々なタイプのPCBを解析できます。
    – どんなタイプの冷却方式でも解析します。
    – モデル対流、輻射と伝導境界条件。
    – 様々な熱の境界条件でも設計できます。
    – どんな部品タイプでも設計できます。
    – 部品の熱特性評価を容易に行う事ができます。
    – ライブラリIFによりライブラリを有効に活用できます。
    – どんなタイプの放熱板でも対応します。

主な利点

  • – 高価なデザイン変更と繰り返しを発生させる熱問題をデザインの早い段階に解決します。
    – 自動的なモデリングと早い分析が基板設計とシステム設計を最適化し多数のdesign optionsの妥当性を検査します。

Solution

CSP、BGAパッケージのソルダリング技術を安定させるために、お客様と協調して、ソルダリングシミュレーションの開発を行っています。

お気軽にお問い合わせください。 TEL 045-250-3970 受付時間 9:00 - 18:00 [ 土・日・祝日除く ]

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